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A fabricante chinesa Huawei apresentou nesta sexta-feira (06) o Kirin 990, primeiro chipset móvel integrado com conectividade 5G do mundo, na IFA 2019 em Berlim.
De acordo com informações do site especializado 9to5google, o chipset foi desenvolvido internamente e espera-se que seja encontrado nos próximos Mate 30 Pro e Mate X.
A Huawei também afirmou que o Kirin 990 gerencia um desempenho de núcleo único 10% mais alto que o Snapdragon 855.
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See how the HUAWEI Kirin 990 Series can enhance your lifestyle...#RethinkEvolution #HuaweiIFA2019 #IFA19 pic.twitter.com/gSqdbFjOD8
— Huawei Mobile (@HuaweiMobile) September 6, 2019
O modem empacotado dentro do Kirin 990 realiza uma taxa de download de pico de 2,3 Gbps e uma taxa de upload de 1,25 Gbps. Ainda segundo o site, existe um algoritmo aprimorado que garante que o consumo da bateria seja mantido sob controle.
Embora o chipset seja a manchete, a Huawei também confirmou que será produzido um modelo Kirin 990 com capacidade 4G.
Richard Yu - CEO, Huawei Consumer Business Group at @IFA_Berlin, on stage revealing the new HUAWEI Kirin 990 5G chipset. #HuaweiIFA2019 #RethinkEvolution #IFA19 pic.twitter.com/xdCMemhKFP
— Huawei Mobile (@HuaweiMobile) September 6, 2019
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